在电子行业快速发展的背景下，对电子封装材料、导热材料及耐高温材料的需求持续增长。羟基苯基硅橡胶凭借其优异的耐热性、电绝缘性和抗老化性能，正成为电子制造领域的核心创新材料。

羟基苯基硅橡胶具有卓越的耐高温性能，可长期在200℃以上环境中稳定使用，特别适用于芯片封装、电路板涂层及高温电缆护套等应用。其低介电常数特性确保电子元件在高频环境下仍具备出色的电气性能，降低信号损耗，提高设备稳定性。

此外，该材料还具备良好的耐氧化性和抗紫外线性能，可有效延长电子元件的使用寿命。随着5G通讯、智能穿戴设备及高性能计算设备的发展，羟基苯基硅橡胶将在更多高端电子应用中发挥重要作用，助力电子行业迈向更高水平。