电子器件向微型化、高可靠性方向发展，对封装材料提出了更高要求。IOTA苯基硅橡胶弹性胶泥以其优异的耐热性、可挤出性与回弹性，成为高端电子封装与缓冲保护领域的新选择。

相比传统密封材料，苯基硅橡胶弹性胶泥可在-80℃至+250℃的温度区间内稳定工作，具备低应力松弛、优异的电绝缘性与耐辐射性能，能有效保护芯片、电路板及传感器免受热冲击和机械冲击损伤。

在高频通讯、航空电子及智能终端制造中，弹性胶泥可实现高效点胶封装、模压成型或可拆卸防护，同时保持良好的弹性与附着力，极大提升了电子产品的使用寿命和可靠性。

随着电子行业持续迈向智能化与极端环境应用，IOTA苯基硅橡胶弹性胶泥将成为保障电子器件性能的核心材料之一。