在高可靠性和极端环境适应性方面，航天电子设备对封装材料提出了极高标准。羟基苯基硅橡胶，因其优异的低温柔韧性、辐射稳定性及优良的粘结性能，正在被广泛应用于宇航器热控系统、传感器密封、电路保护涂层等领域。

该材料以羟基和苯基双重结构为核心，可通过加成或缩合反应进行交联，形成致密、高绝缘性能的有机硅网络，具备出色的尺寸稳定性和耐久性。其在-90℃下仍保持弹性，并具备良好的介电性能和耐离子迁移能力。

羟基苯基硅橡胶适合用于敏感芯片保护、微波模块灌封、太阳能翼展开机构润滑密封等任务。随着航天任务周期延长、环境复杂化，其稳定可靠的性能为航空电子系统提供了更强的保障，也加速了其在深空探测、卫星通信和高轨道平台中的应用普及。