在2026全球半导体散热技术峰会上，浙江中天东方氟硅材料股份有限公司联合浙江大学衢州研究院正式发布了代号为“SilCool-2026”的新型苯基改性硅油冷却液。该产品专为下一代AI服务器及3nm以下制程芯片的浸没式液冷系统设计，其核心指标——介电常数低至2.06，显著优于国际同类产品2.26的水平，标志着中国在高端电子化学品领域成功打破了国外长期的技术垄断。 随着AI大模型对算力要求的指数级增长，芯片热设计功耗（TDP）已突破1000W，传统风冷已逼近物理极限。研发团队通过分子结构设计，在聚硅氧烷主链中引入大体积的苯基基团，不仅有效降低了材料的介电常数和损耗角正切值，还大幅提升了材料的热稳定性和闪点。实测数据显示，该冷却液在200℃高温下连续运行1000小时无分解，且对铜、铝等金属零腐蚀。目前，该产品已进入国内头部超算中心进行试用，预计将大幅降低数据中心的能耗成本，助力“东数西算”工程的高效实施。
苯甲基硅油 IOTA 255