在今日开幕的2026国际半导体技术大会（ASTEC2026）上，上海芯之翼半导体材料有限公司正式发布了其最新研发的“抗粘连氟硅橡胶混合物”。该材料专为高精度晶圆切割工艺设计，成功解决了长期以来困扰半导体行业的氟硅橡胶刀垫在长期贴合基材时易发生粘连的技术痛点，标志着我国在半导体关键耗材领域取得重要进展。 据公司技术负责人介绍，在晶圆切割过程中，刀垫材料需要在高温和高压下保持极高的尺寸稳定性。传统材料在长时间作业后，容易与晶圆表面的薄膜发生粘连，导致切割精度下降甚至晶圆报废。此次发布的新型混合物创新性地引入了可控含量的PFA（全氟烷氧基树脂）微颗粒，并配合特定的过氧化物交联与后热处理工艺，在材料表面构建了“内建型”抗粘连界面。 测试数据显示，使用该材料制成的刀垫，在连续进行1000小时的晶圆切割测试中，剥离力始终保持在极低水平，且未出现任何残留物。此外，该材料还兼顾了优异的长期耐热性和耐化学介质性能，能够在复杂的封装环境中稳定工作。目前，该产品已获得国内多家主流晶圆代工厂的验证通过，预计将于2026年第三季度实现批量供货，将大幅降低芯片制造成本，提升国产半导体供应链的自主可控能力。
IOTA FLSR3040 氟硅灌封胶