上海芯之翼半导体材料有限公司今日宣布，其自主研发的“抗粘连氟硅橡胶混合物”已完成中试生产，正式进入规模化量产阶段。该材料通过引入PFA树脂微颗粒和创新交联工艺，成功解决了氟硅橡胶在半导体封装中长期贴合基材易粘连的技术难题，为我国芯片制造过程中的晶圆切割、封装等环节提供了关键材料支撑。 据公司技术总监介绍，在半导体封装过程中，氟硅橡胶常被用作晶圆切割的刀垫材料和封装密封材料，但传统氟硅橡胶在高温高压环境下容易与晶圆表面的薄膜发生粘连，导致切割精度下降、晶圆破损率升高。此次研发的抗粘连氟硅橡胶混合物，以氟硅橡胶为基体，添加10-30重量份白炭黑、3-20重量份PFA树脂微颗粒等助剂，通过过氧化物交联与后热处理，在材料表面形成“内建型”抗粘连界面，使剥离力降低至0.1N/cm以下，同时保持了优异的耐热性和耐化学介质性能。 测试数据显示，使用该材料制成的刀垫在连续进行2000小时的晶圆切割测试中，未出现任何粘连现象，切割精度误差控制在±1μm以内，晶圆破损率降低至0.01%以下。目前，该产品已通过国内多家主流晶圆代工厂的验证，并与某头部芯片封装企业签订了长期供货协议。业内分析认为，这一突破将有效降低我国芯片制造过程中的材料损耗，提升封装效率和产品良率，进一步巩固我国在全球半导体产业链中的地位。
氟硅生胶IOTA 3110-F系列