在人工智能算力需求呈指数级增长的当下，AI芯片的封装技术正面临严峻挑战。芯片内部日益复杂的电路结构对封装材料的纯度、流动性和耐湿性提出了近乎苛刻的要求。近日，国内新材料企业成功研发出“电子级高纯度氟硅凝胶”，其金属离子含量低于1ppm（百万分之一），在保持极低粘度的同时实现了优异的耐湿热性能，为3nm及以下先进制程芯片的封装提供了可靠的国产化解决方案。 据研发团队介绍，AI芯片通常采用倒装封装或2.5D/3D封装技术，芯片与基板之间的间隙仅为微米级。这就要求封装材料（底部填充胶）必须具备极低的粘度，以便在毛细作用下快速填充微小缝隙。然而，传统环氧树脂材料在吸湿后容易发生“爆米花效应”（内部水分受热膨胀导致开裂），而普通有机硅材料则存在耐化学性不足的问题。 此次发布的新型氟硅凝胶，通过引入含氟侧链和特殊的催化固化体系，完美平衡了“流动性”与“可靠性”。其分子结构中的氟原子赋予了材料极低的表面能，使其能够轻松浸润复杂的芯片表面；而硅氧烷主链则保证了材料在-50℃至200℃范围内的热稳定性。更关键的是，研发团队独创的“离子捕获技术”，能够有效吸附并固定材料中残留的微量金属离子，防止其迁移导致芯片电路短路。 在严苛的双85测试（85℃、85%湿度）中，使用该凝胶封装的AI芯片在连续运行2000小时后，未出现分层、开裂或电性能衰减现象。目前，该产品已通过国内多家封测龙头企业的验证，预计将在2026年第三季度投入量产，填补我国在高端芯片封装材料领域的空白，为国产AI芯片的自主可控保驾护航。
IOTA FLSR3435 室温固化液体氟硅橡胶