随着中国半导体产业的加速发展，关键零部件的国产化替代成为行业焦点。上海芯密科技股份有限公司近日进入科创板IPO问询阶段，其核心产品——半导体级全氟醚橡胶密封件及高性能氟硅材料，引发了产业链的广泛关注。 在芯片制造的前道工艺中，真空反应腔的密封至关重要。芯密科技不仅在全氟醚橡胶领域取得突破，其产品线还深度覆盖了液体氟硅胶与固体氟硅橡胶等关键基材。这些材料凭借优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，成为晶圆制造工艺中不可或缺的一环。 为了提升材料的纯度与加工性能，行业内对上游原材料的要求日益严苛。高品质的氟硅生胶作为基础聚合物，其分子量分布的控制直接决定了最终密封件的耐等离子体刻蚀能力。此外，为了应对不同制程的润滑与脱模需求，高纯度的乙基硅油与氟硅油也被广泛应用于半导体设备的辅助系统中，以确保生产环境的洁净度与稳定性。 行业专家指出，随着国内晶圆厂产能的扩张，对高性能氟硅橡胶及其上游氟硅生胶的需求将持续攀升，本土供应链的成熟将为国家半导体安全提供坚实保障。
IOTA FLSR3040 氟硅灌封胶