在半导体制造的“心脏”——晶圆厂中，刻蚀机和薄膜沉积设备的密封件被称为“最易耗的精密零件”。长期以来，这一关键部件被美国杜邦（现科慕）、日本旭硝子等外企垄断。近日，山东齐氟新材料有限公司宣布，其自主研发的“全氟醚橡胶（FFKM）”中试装置已成功投产，产品纯度达到电子级标准，金属离子含量低于1.5ppb（十亿分之一点五），标志着我国在半导体核心密封材料领域实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越。 全氟醚橡胶被誉为“橡胶界的黄金”，其分子链中所有的氢原子都被氟原子取代，因此具备极致的耐化学腐蚀和耐高温性能。在芯片制造的干法刻蚀工艺中，设备腔体需要承受高浓度氟基等离子体的轰击，温度高达200℃以上。普通氟橡胶在此环境下会迅速老化、析出颗粒，污染晶圆。而齐氟新材的全氟醚橡胶，凭借全氟化结构，能在等离子体环境中保持极低的释气率和体积稳定性，使用寿命是普通氟橡胶的10倍以上。 “我们不仅解决了‘有无’的问题，更解决了‘好坏’的问题。”齐氟新材董事长宋学章表示，该产品已通过国内多家12英寸晶圆厂的验证，各项性能指标对标国际巨头3M的Dai-El系列。目前，公司正计划将产能扩建至100吨/年，以满足国内日益增长的晶圆制造需求。这一突破，不仅降低了国产半导体设备的维护成本，更为保障我国集成电路产业链的供应链安全筑起了一道坚实的“橡胶防线”。
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